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东莞市吉田焊接材料有限公司
联系人:陈小姐 女士 (经理) |
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电 话:0769-87192136 |
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手 机:13592756473 |
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供应高温、中温、低温无铅锡膏(多种成分) |
高温无铅锡膏 SnAgCu
【合 金】 Sn99Ag0.3Cu0.7
【熔 点】227℃
【颗 粒 度】20-45μm
【存储说明】 中温无铅锡膏在2-10℃环境下储存期限为6个月,使用前需常温下回温2-4小时以上方可开启,以防止受潮产生锡珠,然后搅拌均匀即可使用。
【高温无铅锡膏被广泛应用于】
所有用锡膏焊接的产品(当然前提是元器件和PCB板耐高温,另外炉子能达到较高的温度)
高温无铅锡膏特性
高温无铅锡膏,由球形焊料和日本进口高性能活性剂、触变剂、研制而成,具有优越的焊接性和稳定的印刷性,完全符合欧盟RoHS和无卤素指令,此款锡膏产品有如下特性:
1、绝对符合RoHS环保要求;
2、卓越的焊接性能,上锡效果佳;
3、保湿性好,可长时间在钢网上连续印刷;
4、焊点光亮,松香残留物少;
5、细单距产品焊接效果好。
高温无铅锡膏——安全知识
锡膏的锡粉具有毒性,此外无其他有毒物质;回焊过程中会产生蒸汽,作业时应该注意空气通风,避免吸入体内。 |
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